Vijesti iz ovih novina (Reporter Lin Xiao) Danas je zvanično pušten u prodaju čip treće generacije umjetne inteligencije "Lingxin" koji su zajednički razvili Škola integriranih kola Univerziteta Tsinghua i Huaxin Technology. Podaci testa pokazuju da omjer energetske efikasnosti čipa dostiže 20 triliona operacija po vatu (TOPS/W) u općim zadacima računanja umjetne inteligencije, što je oko 50% više od trenutnih mainstream čipova na međunarodnom tržištu i postavlja novi rekord u industriji.
“"Lingxin" čip usvaja inovativnu integrisanu arhitekturu za skladištenje i računarstvo i 5-nanometarski proces, koji u velikoj meri smanjuje kašnjenje u prenosu podataka i potrošnju energije. Profesor Li Feng, šef tima za istraživanje i razvoj, rekao je: „Ovaj napredak ne samo da znači efikasnije i ekološki prihvatljivije računarstvo umjetne inteligencije, već također pruža ključnu podršku za složenu inteligentnu obradu rubnih uređaja u realnom vremenu (kao što su autonomna vozila i terminali Interneta stvari). ”
Vrijedi napomenuti da "Lingxin" ima ugrađeni modul sigurnosne izolacije tokom faze dizajna, koji može efikasno spriječiti curenje podataka na nivou hardvera i zlonamjerne napade. Wang Ying, izvršni direktor Huaxin Technology, otkrio je da je čip postigao namjere za saradnju u primjeni s nizom domaćih kompanija za pametnu proizvodnju i nova energetska vozila, a očekuje se da će prva serija opreme biti dostupna u prvom kvartalu sljedeće godine.
Stručnjaci iz industrije smatraju da dolazak "Lingxina" označava da je moja zemlja ušla u novu fazu nezavisne inovacije i vodećeg razvoja u oblasti osnovnog hardvera umjetne inteligencije, ubrizgavajući snažan zamah u održivi razvoj globalne industrije umjetne inteligencije.
